法国空乘:心理诊疗需求大，越来越多青少年“主动就诊”

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"法国空乘",　　由美国主导的　　“环太平洋-2024”军演　　将于本月开始　　演习课目包括　　以4万吨级“准航母”作为靶舰　　使用多种火力击沉　　美国意欲何为？　　美国日益重视反航母战力　　要将“准航母”击沉　　由美国主导的“环太平洋-2024”多国海上联合演习，将于6月下旬开始在夏威夷及其周边海空域举行。根据美军方的说法，演习将有来自29个国家和地区的40艘水面舰艇、3艘潜艇、150多架飞机和超过2.5万人参加。▲“塔拉瓦”号两栖攻击舰（资料图）　　美国“动力”网站近日披露，“环太平洋-2024”军演中的“击沉”课目，将以美国4万吨级“塔拉瓦”号两栖攻击舰作为靶舰。“击沉”是“环太平洋”军演的传统压轴项目，使用反舰武器对一艘靶舰进行实弹打击。据报道，这是十多年来美海军首次将如此庞大的退役舰艇作为靶舰。　　演习要打“准航母”　　美国作秀给谁看？　　“环太平洋”军演始于上世纪70年代，起初一年举行一次，后改为两年一次。近年来，该演习已悄然成为美国推行其“印太战略”的工具、应对所谓“大国竞争”的练兵场，欲彰显其地区和全球“影响力”。　　军事评论员魏东旭认为，“塔拉瓦”号的整体结构与常规动力航母有一定的相似性，如果将其击沉，所传递的信号不言自明。在太平洋范围内，在美国所谓“对手”名单上，谁拥有4万吨级两栖攻击舰和常规动力航母，答案也呼之欲出。所以，美国的挑衅意味非常明显。　　国际问题专家苏晓晖表示，除了“秀肌肉”和拉帮结派搞对抗，“环太平洋-2024”军演也凸显了美国的战略焦虑。俄乌冲突延宕，巴以冲突升级，美国不仅担心国内民众对其实力提出质疑，也担心盟友对美国产生疑虑。因此，美国通过军演，明确亚太仍是其战略重心，还希望更多的盟友和伙伴国来分摊成本，甚至充当美国的马前卒。　　美军反舰能力几斤几两？　　将用哪些武器击沉“准航母”　　据美国“动力”网站报道，“环太平洋-2024”军演将测试各种反舰武器的实际打击效果，而击沉“塔拉瓦”号两栖攻击舰将为美海军提供一次“难得”的机会，收集有关武器的打击效能。　　魏东旭表示，对于航母和大型两栖攻击舰，美军目前缺乏摧毁能力强的远程作战手段。所以，此次美军想击沉“塔拉瓦”号两栖攻击舰，很可能会出动战斗机、战舰、潜艇，而最终能对“塔拉瓦”号完成致命一击的可能是美海军的攻击型核潜艇，在水下发射重型鱼雷，把“塔拉瓦”号的底打穿，令其沉没。▲“环太平洋-2020”演习中，被击沉的靶舰是美“达勒姆”号两栖运输舰，排水量只有“塔拉瓦”号的一半。　　美国拉帮结派，菲日踊跃参演　　值得高度警惕　　参加“环太平洋-2024”军演的国家，既有英国、荷兰等北约成员国，也有日本、菲律宾、澳大利亚等亚太国家。　　苏晓晖表示，近期美国联合菲律宾动作频频，4月到5月刚举行联演，在南海挑唆搅局。此次“环太平洋-2024”军演，美方则妄图通过与菲律宾的互动，向盟友展示其介入地区局势的意图和所谓实力，形成更广泛的针对地区大国的合围。▲美菲在南海海域举行“肩并肩”联合军演，菲律宾派出“低配”军舰。　　今年6月，美国主导的军演轮番进行，其中都有日本的身影。苏晓晖表示，日本近期与更多的美国盟友，尤其是北约成员国互动较多，妄图突破“专守防卫”原则，值得警惕。

"法国空乘",车企造芯片加码软硬一体方案，是福还是祸？在进入下半场的汽车智能化争夺后，自动驾驶成为了车企的“胜负手”。而在自动驾驶领域，特斯拉一直是标杆，早期采用了Mobileye的软硬一体解决方案，此后换成了英伟达的芯片+自研算法的软硬解耦方案，如今回--**--　　车企造芯片加码软硬一体方案，是福还是祸？　　在进入下半场的汽车智能化争夺后，自动驾驶成为了车企的“胜负手”。而在自动驾驶领域，特斯拉一直是标杆，早期采用了Mobileye的软硬一体解决方案，此后换成了英伟达的芯片+自研算法的软硬解耦方案，如今回到了基于自研芯片以及自研智驾算法的“重软硬一体”的策略。　　这也带动软硬一体方案成为了自动驾驶行业的新趋势。近日，辰韬资本联合三方发布的2024年度《自动驾驶软硬一体演进趋势研究报告》（下称“研报”）显示，由于有特斯拉的成功案例，目前行业普遍的看法是，整车厂做“重软硬一体”的方案具备可行性。　　“重软硬一体”指由同一个公司完成芯片、算法、操作系统/中间件的全栈开发，基于此衍生出生态合作模式，这种模式包括海外的Mobileye、特斯拉、英伟达（开发中）以及国内的华为、地平线、Momenta（开发中）等。　　在国内的整车企业方面，“蔚小理”、、吉利也都在朝着软硬一体的方向努力，从前期的自研算法纷纷入场自研芯片。8月27日，小鹏汽车宣布，公司自研的图灵芯片流片成功；而在一月前，7月27日，蔚来发布自研5纳米智能驾驶芯片“神玑NX9031”；吉利系公司芯擎科技的新一代智驾芯片AD1000在今年初正式亮相。除此之外，有消息称，理想、比亚迪等均已组建团队进行自动驾驶芯片的研究。　　除“重软硬一体”方案外，“轻软硬一体”的自动驾驶方案在当下也深受车企欢迎。“轻软硬一体”指自动驾驶解决方案公司采用第三方芯片，在某款特定芯片上具备优化能力和产品化交付经验，能够最大化发挥该款芯片的潜能，这方面的典型案例包括卓驭（大疆）、Momenta等。　　上述研报称，软硬一体的自动驾驶方案能够成为趋势，一方面是因为能达到更高的性能、更低的功耗、更低的延迟和更加紧密的结合，更重要的是能给企业带来明显的成本优势。以特斯拉FSD芯片为例，Chip1（HW3）一次性流片成本预估为10美元，Chip2（HW4）则为30美元，而英伟达Orin芯片对应的数值为30美元，Thor高达100美元。　　但是，另一方面，车企自研芯片的投入非常大。投入产出比将是这些车企不得不面对的一个沉重话题。研报显示，以7nm制程、100+TOPS的高性能SoC为例，研发成本高于1亿美元（包含人力成本、流片费用、封测费用、IP授权费用等）。辰韬资本执行总经理刘煜冬公开表示，从车企的经济性考量来说，我们认为自研芯片出货量低于100万片，可能很难做到投入产出比的平衡。　　域控产品负责人汪晓晖在2024自动驾驶软硬协同发展论坛上表示，车企不是短期把车卖好，就能够覆盖自研芯片的成本，只有长期在市场上占有一定份额，才能达到造芯片所要求的符合商业逻辑的投入产出比。未来，车企自己做软硬一体方案的这种模式可能会存在，但不会太多，顶多1~2家。　　对于软硬一体未来的发展趋势，上述研报认为，总体来看，软硬一体与软硬解耦是一体两面，最终市场会形成两者并存的态势，但是短期内，采用软硬一体方案的公司在市场上体现出更强的竞争力。在自动驾驶行业，软硬一体的趋势会根据自动驾驶方案的高低阶而有所不同：对低阶智驾，车企往往会直接采用供应商的软硬一体方案，并向标准化的方向发展；对高阶智驾算法等关键能力，车企自研的比例会越来越高。海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP

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作者：象芝僮

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