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"美女131",?下周，8月CPI、PPI、工业增加值等一批经济数据将公布;华为海思将召开首届全联接大会;华为和苹果即将巅峰对决，集中“上新”;2024年中国国际服务贸易交易会(下称“服贸会”)金融服务专题将举办，目前有207家国内外金融机构和企业将参展。另外，下周将有2只新股发行。一批8月经济数据将公布9月9日，国家统计局将公布8月CPI、PPI数据。9月14日，8月工业增加值、固定资产投资、社会消费品零售总额等数据将公布。华创证券预计8月CPI同比从0.5%回升至0.8%左右，环比约为0.6%，完全由食品项拉动;8月份PPI同比或从-0.8%回落至-1.8%左右;8月社会消费品零售总额增速或在2.9%左右;1—8月固定资产投资增速或为3.3%;生产增速或有所回落，预计8月工业增加值增速为4.8%左右;8月新增社融预计2.64万亿元，同比少增2000亿元;社融存量增速预计在8.1%左右;8月M2同比预计6%左右，M1同比预计-6.5%左右。认为，8月经济增长动能仍然偏弱，叠加去年基数回升，国内主要经济指标同比增速可能放缓。国内通胀再次分化，CPI可能进一步回升，但PPI跌幅可能再度扩大。国内贷款需求仍然偏弱，房价下跌预期的影响下，居民房贷余额已经收缩一年多。8月份政府债券融资进度加快，年内财政政策可能进一步发挥稳增长作用。总体上看，宏观政策可能进一步加大，以实现全年5%左右的经济增长目标。首届海思全联接大会将召开9月9日，华为海思将召开首届全联接大会。大会以“以创新启未来”为主题，旨在构建一个开放和共享的产业平台，届时将举行星闪峰会、音视频峰会、鸿蒙峰会、白电峰会、渠道伙伴大会等相关主题峰会。据悉，海思技术有限公司是一家全球领先的半导体与器件设计公司，以使能万物互联的智能终端为愿景，致力于为消费电子、智慧家庭、汽车电子等行业智能终端打造安全可靠、性能领先的芯片与板级解决方案。华为和苹果下周集中“上新”苹果、华为即将巅峰对决。华为终端宣布，将于9月10日14:30举办华为见非凡品牌盛典及鸿蒙智行新品发布会。华为官宣后，余承东在微博回应称，“华为最具引领性、创新性、颠覆性的产品来了!这是别人想到但做不到的划时代产品，5年的坚持与投入，我们将科幻变成了现实。华为巅峰之作，敬请期待!”值得注意的是，苹果此前也公布了秋季新品发布会的时间：北京时间9月10日凌晨1点，主题是“高光时刻”。外界预期苹果将在此次活动上发布iPhone16系列、AirPods4以及新一代的AppleWatch系列，iOS18和macOSSequoia也将正式发布。国内外金融机构将参展2024年服贸会2024年服贸会金融服务专题将于9月12日至9月16日在北京首钢园举办。本届金融服务专题以“改革开放谋大局，金融为民谱新篇”为主题，目前共有207家国内外金融机构和企业参展，其中线下参展机构104家，含内资机构54家、外资机构50家。国际方面，汇丰银行、万事达卡、上田八木、中意财险、港交所、伦交所、德交所等共50家外资金融机构线下参展2024年服贸会，集中展示国际前沿的技术和产品，展现外资金融机构与中国市场的合作机会。下周将有2只新股发行Wind数据显示，下周(9月9日至9月13日)将有2只新股发行。具体来看，9月13日发行的是、。资料显示，合合信息拟在科创板公开发行2500万股，投建人工智能C端产品及B端服务研发升级项目、商业大数据C端产品及B端服务研发升级项目、人工智能核心技术研发升级项目、商业大数据核心技术研发与数据中台建设项目。无线传媒拟首次公开发行4001万股。经河北广播电视台授权，无线传媒在河北省内独家开展IPTV内容集成运营服务等广电新媒体业务，是河北省三网融合内容集成播控平台唯一运营机构。公司主营业务为IPTV集成播控服务。记者陈慧海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP文章关键词：

"美女131",车企造芯片加码软硬一体方案，是福还是祸？在进入下半场的汽车智能化争夺后，自动驾驶成为了车企的“胜负手”。而在自动驾驶领域，特斯拉一直是标杆，早期采用了Mobileye的软硬一体解决方案，此后换成了英伟达的芯片+自研算法的软硬解耦方案，如今回--**--　　车企造芯片加码软硬一体方案，是福还是祸？　　在进入下半场的汽车智能化争夺后，自动驾驶成为了车企的“胜负手”。而在自动驾驶领域，特斯拉一直是标杆，早期采用了Mobileye的软硬一体解决方案，此后换成了英伟达的芯片+自研算法的软硬解耦方案，如今回到了基于自研芯片以及自研智驾算法的“重软硬一体”的策略。　　这也带动软硬一体方案成为了自动驾驶行业的新趋势。近日，辰韬资本联合三方发布的2024年度《自动驾驶软硬一体演进趋势研究报告》（下称“研报”）显示，由于有特斯拉的成功案例，目前行业普遍的看法是，整车厂做“重软硬一体”的方案具备可行性。　　“重软硬一体”指由同一个公司完成芯片、算法、操作系统/中间件的全栈开发，基于此衍生出生态合作模式，这种模式包括海外的Mobileye、特斯拉、英伟达（开发中）以及国内的华为、地平线、Momenta（开发中）等。　　在国内的整车企业方面，“蔚小理”、、吉利也都在朝着软硬一体的方向努力，从前期的自研算法纷纷入场自研芯片。8月27日，小鹏汽车宣布，公司自研的图灵芯片流片成功；而在一月前，7月27日，蔚来发布自研5纳米智能驾驶芯片“神玑NX9031”；吉利系公司芯擎科技的新一代智驾芯片AD1000在今年初正式亮相。除此之外，有消息称，理想、比亚迪等均已组建团队进行自动驾驶芯片的研究。　　除“重软硬一体”方案外，“轻软硬一体”的自动驾驶方案在当下也深受车企欢迎。“轻软硬一体”指自动驾驶解决方案公司采用第三方芯片，在某款特定芯片上具备优化能力和产品化交付经验，能够最大化发挥该款芯片的潜能，这方面的典型案例包括卓驭（大疆）、Momenta等。　　上述研报称，软硬一体的自动驾驶方案能够成为趋势，一方面是因为能达到更高的性能、更低的功耗、更低的延迟和更加紧密的结合，更重要的是能给企业带来明显的成本优势。以特斯拉FSD芯片为例，Chip1（HW3）一次性流片成本预估为10美元，Chip2（HW4）则为30美元，而英伟达Orin芯片对应的数值为30美元，Thor高达100美元。　　但是，另一方面，车企自研芯片的投入非常大。投入产出比将是这些车企不得不面对的一个沉重话题。研报显示，以7nm制程、100+TOPS的高性能SoC为例，研发成本高于1亿美元（包含人力成本、流片费用、封测费用、IP授权费用等）。辰韬资本执行总经理刘煜冬公开表示，从车企的经济性考量来说，我们认为自研芯片出货量低于100万片，可能很难做到投入产出比的平衡。　　域控产品负责人汪晓晖在2024自动驾驶软硬协同发展论坛上表示，车企不是短期把车卖好，就能够覆盖自研芯片的成本，只有长期在市场上占有一定份额，才能达到造芯片所要求的符合商业逻辑的投入产出比。未来，车企自己做软硬一体方案的这种模式可能会存在，但不会太多，顶多1~2家。　　对于软硬一体未来的发展趋势，上述研报认为，总体来看，软硬一体与软硬解耦是一体两面，最终市场会形成两者并存的态势，但是短期内，采用软硬一体方案的公司在市场上体现出更强的竞争力。在自动驾驶行业，软硬一体的趋势会根据自动驾驶方案的高低阶而有所不同：对低阶智驾，车企往往会直接采用供应商的软硬一体方案，并向标准化的方向发展；对高阶智驾算法等关键能力，车企自研的比例会越来越高。海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP

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作者：花天磊

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