厨房里的激战2中字:SK海力士:HBM内存基础裸片支持定制,SSD主控也将导入芯粒技术

来源:央视新闻 | 2024-09-04 21:19:44
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"厨房里的激战2中字",  炒股就看,权威,专业,及时,全面,助您挖掘潜力主题机会!  出品:新浪财经公司研究院  作者:新消费主张/cici  截至2024年8月31日,日化护肤公司绝大部分已完成2024年半年报的披露。除了市场普遍较为关注的业绩增速之外,行业公司的库存亦不容小觑。  从存货规模及存货占比变化来看,上美股份的存货规模及存货占比均有所增长。从存货周转效率角度看,在所选取的17家日化护肤公司中,仅有、、逸仙电商、、5家公司存货周转状况有所恶化,存货周转天数有所延长。  在存货周转效率下降的5家上市公司中,有2家上市公司的存货周转天数超过半年,分别为华熙生物、逸仙电商,2024年上半年存货周转天数分别为292.59天、194.93天  过半数上市公司存货规模有所上升 仅上美股份存货规模、占比双增  首先,从存货规模角度看,2024年上半年,过半数护肤日化公司存货规模增长,其中巨子生物的存货规模同比增幅最大。报告期内,巨子生物的存货规模为0.26亿元,同比增长78.96%。存货规模同样增长较快的还有敷尔佳,2024年上半年公司的存货规模为0.71亿元,同比增长48.5%。  其次,从存货占比角度看,2024年上半年,水羊股份、上美股份、华熙生物、、存货占全部资产的比重均较高,其中水羊股份存货占全部资产的21.77%,是我们所选取日化护肤上市公司中,唯一一家占比超过20%的上市公司。其余四家中,上美股份存货占全部资产的18.36%、华熙生物存货占全部资产的13.86%、青松股份存货占全部资产的12.76%、科思股份存货占全部资产的10.95%。  相比于去年同期,这5家存货占比相对较高的公司中,有2家存货占比还在提升,其中,水羊股份存货占比提升了0.42个百分点,上美股份存货占资产的比重提升了1.62个百分点。从存货占比及占比变动来看,在我们所选取的17家护肤日化公司中,水羊股份、上美股份的存货状况最不容乐观。除了存货规模及存货占比外,17家公司存货周转效率表现如何?  存货周转效率:华熙生物、、逸仙电商、存货周转天数超半年  在所选取的17家日化护肤公司中,仅有青松股份、、丸美股份、4家公司的存货周转天数低于100天,其中,青松股份的存货周转天数为67.91天,嘉亨家化的存货周转天数为77.22天、丸美股份的存货周转天数为91.76天、珀莱雅的存货周转天数为95.08天。  另外12家公司存货周转天数均超出了100天,其中华熙生物、锦波生物、逸仙电商、贝泰妮的存货周转天数更是超出了180天(约6个月),存货周转天数分别为292.59天、242.78天、194.93天、194.72天。  除此之外,2024年上半年,多数日化护肤行业上市存货周转效率指标有所改善。在所选取的17家日化护肤公司中,仅有丸美股份、华熙生物、逸仙电商、水羊股份、敷尔佳5家公司存货周转状况有所恶化,存货周转天数有所延长,其余12家公司存货周转天数均不同程度缩短。  在存货周转效率下降的5家上市公司中,又2家上市公司的存货周转天数超过半年,分别为华熙生物、逸仙电商,2024年上半年存货周转天数分别为292.59天、194.93天,分别同比增长12.13%、9.53%。  值得关注的是,日化护肤产品都会有保质期限,存货周转天数过长,或说明公司产品从生产出来到出售需要较长时间,或存在产品滞销风险。海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP

"厨房里的激战2中字",IT之家9月4日消息,据台媒TechNews报道,SK海力士资深副总裁兼封装开发副社长李康旭(LeeKang-wook)昨日在异质整合国际高峰论坛上表示,HBM内存的“客制化”关键在于基础裸片。李康旭表示,标准HBM内存和客户定制HBM内存采用同种DR--**--IT之家9月4日消息,据台媒TechNews报道,SK海力士资深副总裁兼封装开发副社长李康旭(LeeKang-wook)昨日在异质整合国际高峰论坛上表示,HBM内存的“客制化”关键在于基础裸片。李康旭表示,标准HBM内存和客户定制HBM内存采用同种DRAM裸片,但BaseDie基础裸片存在差异。定制HBM内存的基础裸片中将包含客户选择的电路IP,预计还可提升芯片效率。SK海力士自HBM4世代起采用逻辑半导体工艺的HBM内存基础裸片。此外李康旭此番演讲的演示文稿显示,该企业在HBM4上将对基础裸片的称呼从DRAM?BaseDie调整为Logic?BaseDie,也强调了基础裸片愈发重要的逻辑功能。▲图源??TechNews对于存储产品控制器导入Chiplet芯粒/小芯片设计的报道,李康旭则称未来相关产品确将采用Chiplet工艺,不仅是HBM内存控制器,固态硬盘的SoC主控也将应用这项技术。演讲还提到,客户对3DSIP(IT之家注:系统级封装)感兴趣,演示文稿中也展示了将HBM内存同处理器垂直堆叠的HBM5设计可能。对于部分AI芯片创企在设计中放弃使用HBM内存,李康旭认为这主要仍取决于产品应用:HBM内存价格昂贵,部分公司转向非HBM解决方案,但AIHPC芯片产品仍需要HBM内存,不过的确存在非HBM内存也适合的应用场景。广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。

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作者:连元志



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