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"聊斋西游记",　　原标题：商务部证实！　　雷蒙多正为访华铺路？商务部证实上周美商务部官员到访北京　　在4月20日举行的商务部例行记者会上，商务部新闻发言人束珏婷证实，上周中国商务部有关负责人在京与美国商务部官员会面，双方就中美经贸关系，加强两国商务部沟通和合作交换了意见。商务部新闻发言人束珏婷 资料图　　多国政要密集访华，中国迎来新一轮外交热潮之下，美国政府频频吹风，表达出多名政府官员尤其是经贸官员访华的明显意愿。　　路透社4月11日报道，美国白宫国家安全委员会发言人约翰?柯比当地时间10日举行的白宫新闻简报会上表示，美国正与中国就安排财政部长耶伦和商务部长雷蒙多可能的访华进行沟通。　　此前雷蒙多曾多次表达访华的想法，美国媒体CNBC4月7日引用知情人士的消息称，美国商务部长中国问题高级顾问伊丽莎白?伊考诺米等多名商务部的高级官员将于本周访问北京和上海，为雷蒙多今年晚些时候可能的访华行程打下基础。　　在3月初雷蒙多最新一次表达访华意愿后，中国商务部美大司负责人3月8日表示，中美双方商务部门保持对话沟通十分重要，对雷蒙多希望访华持开放态度。　　商务部：中澳正就澳大利亚贸易部长访华具体安排保持密切沟通　　针对澳媒有关“三年来澳大利亚首个商业代表团将访华”的消息，中国商务部新闻发言人束珏婷在4月20日下午的例行记者会上对此回应时表示，已关注到澳大利亚商业代表团访华的消息，中方欢迎两国企业开展互利经贸合作和交流。束珏婷还透露说，双方正就澳大利亚贸易部长法瑞尔访华的具体安排保持密切沟通。中澳国旗资料图　　据《澳大利亚金融评论报》16日报道，一个由15名澳大利亚公司高管和地方政府官员组成的代表团将于下周前往中国，开始对香港、天津、深圳的工业和商业中心进行为期6天的访问。报道称，这将是3年来澳大利亚第一个访问中国的行业代表团。汇丰澳大利亚、澳洲电信、澳新银行等公司都派出代表。　　束珏婷20日在记者会上对于中澳企业开展积极合作与交流表示了欢迎。她指出，中澳经济结构高度互补，互为重要的经贸合作伙伴。2022年中澳贸易总额达2209亿美元。今年一季度双边贸易额约588亿美元，同比增长10.9%。双方在经贸领域开展互利合作，符合两国和两国人民的共同利益。　　束珏婷还表示，中国将坚定不移推进高水平对外开放，深化全球产业链、供应链合作，开放的大门会越开越大，中国的发展将为包括澳大利亚在内的各国企业带来更加广阔的市场和机遇。　　今年2月中澳两国贸易部长视频会谈期间，中国商务部长王文涛邀请澳大利亚贸易部长法瑞尔在合适时间访华，法瑞尔接受了邀请。束珏婷透露说，中澳双方正就法瑞尔访华的具体安排保持密切沟通。　　中国海关总署13日发布的数据显示，今年第一季度澳大利亚对华出口达到2686亿元人民币，同比大增20%。一举扭转了去年同期澳大利亚对华出口下滑的态势。近日接受《环球时报》记者采访的专家表示，中澳经贸已进入实质性改善阶段，望澳方政府积极维护好双边经贸来之不易的回暖进程，不要再做伤害中澳关系的错误事情。　　商务部：中国吸引外资实现“开门稳”一季度法德对华投资增速靠前　　商务部4月20日发布的数据显示，今年一季度中国吸引外资实现了“开门稳”，其中法国和德国企业对华投资积极，成为今年第一季度对华投资增长较为靠前的两个国家。　　在4月20日下午举行的例行记者会上，商务部新闻发言人束珏婷表示，今年一季度，全国实际使用外资4084.5亿元人民币，同比增长4.9%，吸收外资实现了“开门稳”。　　根据束珏婷的介绍，一季度中国吸引外资呈现了四个特点：　　一是新设外资企业较快增长。今年商务部启动投资中国年招商引资系列活动，各地纷纷加大了走出去、请进来招商引资力度。一季度全国新设外商投资企业超过了1万家，同比增长25.5%。　　二是引资质量持续提升。外资研发中心制造业引资、新版鼓励外商投资产业目录等政策效应逐步显现，引资结构持续优化，1-3月高技术产业实际使用外资1567.1亿元人民币，同比增长18%。其中电子及通信设备制造、科技成果转化服务、研发与设计服务、医药制造领域引资分别增长55.7%、50.3%、24.6%和20.2%。　　三是部分国家和地区对华投资较快增长。今年1-3月，法国、德国对华投资同比分别增长635.5%和60.8%。此外，英国、加拿大、日本、瑞士、韩国对华投资也分别增长了680.3%、179.7%、47.7%、47.4%和36.5%。“一带一路”沿线国家投资增长了27.8%。　　四是外资大项目加快落地，重点外资项目工作专班发挥作用，进一步加强常态化交流、针对性服务、精准式招商联动协调机制，推动重点外资项目落地建设。1-3月，合同外资1亿美元以上的大项目实到外资2232.8亿元人民币，增长10.4%。　　关键字:

"聊斋西游记",源自券商中国10月5日，据多家媒体报道，台积电（TSMC）在2nm制程节点上取得了重大突破。不过，2nm工艺将继续涨价。据媒体报道，台积电每片300mm的2nm晶圆的价格可能超过3万美元，高于之前预期的2.5万美元，为4/5nm晶圆价格的两倍。另有报道--**--源自券商中国10月5日，据多家媒体报道，台积电（TSMC）在2nm制程节点上取得了重大突破。不过，2nm工艺将继续涨价。据媒体报道，台积电每片300mm的2nm晶圆的价格可能超过3万美元，高于之前预期的2.5万美元，为4/5nm晶圆价格的两倍。另有报道称，首个尝鲜N2先进工艺的客户，很可能是科技巨头苹果。此外，台积电和芯片封装公司Amkor于近日宣布，两家公司已签署了一份谅解备忘录，将在美国亚利桑那州合作进行芯片生产、封装和测试。不过，上述消息尚未获得台积电方面的证实。来看详细报道。台积电突传重大突破据多家媒体报道，台积电在2nm制程节点上取得了重大突破，将首次引入Gate-all-aroundFETs（GAAFET）晶体管技术。此外，N2工艺还结合了NanoFlex技术，为芯片设计人员提供了前所未有的标准元件灵活性。不过，上述消息尚未获得台积电方面的证实。据报道，相较于当前的N3E工艺，N2工艺预计将在相同功率下实现10%至15%的性能提升，或在相同频率下将功耗降低25%至30%。更令人瞩目的是，晶体管密度将提升15%，这标志着台积电在半导体技术领域的又一次飞跃。不过，伴随着技术的升级，成本也相应攀升。据预测，台积电每片300mm的2nm晶圆价格可能突破3万美元大关，高于早先预估的2.5万美元。相比之下，当前3nm晶圆的价格区间约为1.85万至2万美元，而4/5nm晶圆则徘徊在1.5万到1.6万美元之间。显然，2nm晶圆的价格将出现显著增长。台积电正在建造两座晶圆厂，利用其2nm级工艺技术制造芯片，并斥资数百亿美元购买超昂贵的EUV光刻设备（每台设备约2亿美元）等。此外，N2工艺将使用多种创新的生产技术，这将使台积电的成本高于N3E。一般来说，N2可能会增加更多的EUV光刻步骤，这将增加其成本。例如，台积电可能需要退回带有N2的EUV双重图形，这将增加其成本，因此代工厂将这些额外成本转嫁给客户是合理的。半导体业内人士分析指出，晶圆厂在先进制程上的投入是巨大的。例如，3纳米制程的研发投资就超过了40亿美元，而关键供应链的支持功不可没。这些投入为台积电及其供应链伙伴，如IP提供商和相关制程耗材厂带来了显著的营业额增长。随着先进制程开发成本的指数型增长，IC设计高层透露了从28纳米到5纳米制程的开发费用变化。28纳米开发费用约为0.5亿美元，而到了16纳米则需要投入1亿美元。当推进到5纳米时，费用已高达5.5亿美元，其中包括了IP授权、软件验证、设计架构等多个环节。对于代工厂来说，投入更是巨额。以3纳米制程为例，调研机构认为需要投入40亿～50亿美元，而构建一座3纳米工厂的成本则至少约为150亿～200亿美元。供应链业者表示，先进制程的投入是一个漫长且资源消耗巨大的过程，涉及研发人力、设备、软件、材料等多个环节，且往往需要7～10年的时间。以2纳米制程为例，其路径在2016年就已相当明朗，但直到近期试产时程细节才逐渐明确。随着2纳米制程预计在2025年问世，供应链业者有望迎来获利成长的爆发期。此外，由于2纳米制程需要将晶圆研磨至更薄化，材料方面也有中砂和升阳半导体切入钻石碟、再生晶圆等领域。在再生晶圆方面，2纳米的产值约为28纳米的4.6倍。随着挡控片进入先进制程后，片数用量也会相应提升。对业者来说，这将是一个量、价齐扬的商业机会。台积电是全球最大的晶圆代工制造商，为苹果、英伟达等客户提供芯片制造、先进封装技术等服务。从业绩来看，台积电二季度合并营收为6735.1亿新台币，同比增长40.1%，高于分析师预期。净利润录得2478.5亿新台币，同比增长36.3%，同样超出预期。台积电8月销售额同比增长约33%，达到2508.7亿新台币。摩根大通表示，台积电在第三季度迄今的营收已经达到了摩根大通预期的68%。该公司8月的强劲销售表明，第三季度业绩可能会超过其指引。该行维持对该股的“增持”评级，目标为1200新台币。二级市场上，台积电今年以来股价累计上涨近65%，最新市值为25.34万亿新台币，折合人民币约5.5万亿元。苹果首家尝鲜？据报道，台积电已规划N2工艺于2025年下半年正式进入批量生产阶段，预计客户最快可在2026年前收到首批采用N2工艺制造的芯片。而首个尝鲜这一先进工艺的客户，很可能是科技巨头苹果。也有分析认为，如果每片晶圆3万美元的报价是准确的，那么使用N2而不是N3（在获得15%的晶体管密度的同时提高性能并降低功耗）是否对台积电的所有客户都有很大的经济意义还有待观察。苹果公司准备在2025年下半年使用N2，因为它每年都需要改进iPhone、iPad和Mac的处理器（尽管预计这些产品只有在2026年才能获得N2芯片）。其他大客户通常在1.5—2年内赶上苹果，所以到那时报价可能会低一点。本周四，台积电和芯片封装公司Amkor宣布，两家公司已签署了一份谅解备忘录，将在美国亚利桑那州合作进行芯片生产、封装和测试。两家公司在一份新闻稿中表示，他们在亚利桑那州的工厂非常接近，将加快整个芯片制造过程。根据协议，台积电将采用Amkor计划在亚利桑那州皮奥里亚市兴建之新厂所提供的一站式（Turnkey）先进封装与测试服务。台积电将利用这些服务来支持其客户，特别是那些使用台积电在凤凰城先进晶圆制造设施的客户。台积电位于亚利桑那州的前段晶圆制造厂与Amkor近在咫尺的后段封测厂之间的紧密合作，将缩短整体产品的生产周期。台积电早些时候承诺在亚利桑那州凤凰城建造一座价值400亿美元的芯片制造厂，这为与Amkor的这笔交易奠定了基础。苹果去年证实，Amkor将对附近台积电工厂生产的AppleSilicon芯片进行封装。科技记者TimCulpan最近报道称，台积电美国工厂已开始小规模生产A16芯片，该芯片于两年前在iPhone14Pro机型中首次亮相，iPhone15和iPhone15Plus机型也使用A16芯片。海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP文章关键词：

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作者：项藕生

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